Międzynarodowy konglomerat samochodowy i tajwański Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłosiły podpisanie niewiążącego protokołu ustaleń w celu stworzenia partnerstwa. Efektem współpracy ma być zaprojektowanie i wdrożenie czterech rodzin chipów, które pokryją 80 proc. półprzewodnikowego zapotrzebowania samochodowej Grupy, ale będą również dostarczane klientom zewnętrznym. Partnerstwo pomoże zwiększyć stabilność w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników Stellantis.
– Nasza transformacja definiowana programowo będzie napędzana przez wspaniałych partnerów z różnych branż i wiedzę. Dzięki Foxconn zamierzamy stworzyć cztery nowe rodziny chipów, które pokryją ponad 80% naszych potrzeb w zakresie półprzewodników, pomagając znacznie zmodernizować nasze komponenty, zmniejszyć złożoność i uprościć łańcuch dostaw. Zwiększy to również naszą zdolność do szybszego wprowadzania innowacji i tworzenia produktów i usług w szybkim tempie – powiedział Carlos Tavares, dyrektor generalny Stellantis.
Nowa architektura STLA Brain
Partnerstwo to zostało ogłoszone w ramach wydarzenia Stellantis Software Day 2021, podczas którego firma zaprezentowała STLA Brain, nową architekturę elektryczno-elektroniczną i programową, która zostanie uruchomiona w 2024 r. na czterech platformach Stellantis skoncentrowanych na pojazdach elektrycznych – STLA Small, Medium, Large i Frame. STLA Brain jest w pełni zdolny do OTA, dzięki czemu jest bardzo elastyczny i wydajny.
– Jako wiodąca globalna firma technologiczna, Foxconn ma głębokie doświadczenie w produkcji półprzewodników i oprogramowania – dwóch kluczowych komponentów w produkcji pojazdów elektrycznych. Z niecierpliwością czekamy na podzielenie się tą wiedzą ze Stellantis i wspólnie zajmiemy się długoterminowymi niedoborami w łańcuchu dostaw, kontynuując ekspansję na rynek pojazdów elektrycznych – powiedział Young Liu, prezes i dyrektor generalny Foxconn Technology Group.
Chipy w ekosystemie
Współpraca będzie wspierać inicjatywy Stellantis mające na celu zmniejszenie złożoności półprzewodników, zaprojektowanie zupełnie nowej rodziny specjalnie zaprojektowanych półprzewodników w celu wsparcia pojazdów Stellantis oraz zapewnienie możliwości i elastyczności w tym obszarze o rosnącym znaczeniu, ponieważ pojazdy stają się coraz bardziej definiowane programowo. Partnerstwo wykorzysta know-how Foxconn, możliwości rozwojowe i łańcuch dostaw w branży półprzewodników, a także rozległą wiedzę Stellantis w branży motoryzacyjnej i znaczną skalę jako wiodącego klienta dla przedsiębiorstwa.
Foxconn ma długą historię (największy producent elektroniki na świecie, działa na rynku od 1974 roku) opracowywania półprzewodników i aplikacji w elektronice użytkowej, które rozszerzą się na przestrzeń motoryzacyjną pod kierunkiem i zapotrzebowaniem partnera w zakresie mobilności. Te same półprzewodniki będą wykorzystywane w ekosystemie Foxconn EV, ponieważ Foxconn nadal rozszerza swoje możliwości w zakresie produkcji pojazdów elektrycznych.
Stellantis i Foxconn nie po raz pierwszy mają okazję ze sobą współpracować. W maju br. firmy ogłosiły wspólne przedsięwzięcie Mobile Drive, którego celem jest opracowanie inteligentnych rozwiązań kokpitu dzięki zaawansowanej elektronice użytkowej, interfejsom HMI i usługom.
Źródło: na podstawie Stellantis, foto. Wikimedia, Stellantis
