Globalny dostawca technologii i usług zainwestuje do 2026 r. dodatkowe 3 mld euro w rozwój i zwiększenie produkcji półprzewodników w ramach nowych projektów IPCEI (ang. Important Projects of Common European Interest) w zakresie mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych. W Reutlingen i Dreźnie powstają nowe centra rozwoju układów scalonych.
Wzmocnienie pozycji
Bosch wcześnie dostrzegł rosnące znaczenie półprzewodników stosowanych m.in. w elektrycznych samochodach i rowerach i zapowiedział kolejne inwestycje o wartości miliardów euro na wzmocnienie swojej pozycji w sektorze półprzewodników. Dodatkowe 3 mld euro zostaną przeznaczone na rozwój segmentu półprzewodników do 2026 roku w ramach programu finansowania IPCEI w zakresie mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych.
– Mikroelektronika to przyszłość i kluczowa technologia dla sukcesu wszystkich obszarów działalności Bosch. Otwiera nam drogę do mobilności przyszłości, internetu rzeczy oraz do tego, co w firmie Bosch nazywamy technologią invented for life (technologia bliżej nas) – powiedział dr Stefan Hartung, prezes zarządu Bosch, podczas Bosch Tech Days 2022 w Dreźnie.
Dwa centra rozwojowe
Jednym z projektów, które Bosch zamierza sfinansować dzięki tej inwestycji, jest budowa dwóch nowych centrów rozwojowych – w Reutlingen i Dreźnie. Ich łączny koszt wyniesie ponad 170 mln euro. Ponadto w ciągu najbliższego roku firma przeznaczy 250 mln euro na stworzenie dodatkowych 3 tys. mkw. powierzchni typu clean-room w fabryce półprzewodników w Dreźnie.
– Przygotowujemy się do ciągłego wzrostu popytu na półprzewodniki – również po to, aby osiągnąć korzyści dla naszych klientów. Te miniaturowe komponenty są ogromną szansą dla naszej działalności – dodał Hartung.
Podwojenie udziału Europy
W ramach European Chips Act, Unia Europejska i niemiecki rząd federalny zapewniają dodatkowe środki na rozwój silnego ekosystemu dla europejskiego przemysłu mikroelektronicznego. Celem tego działania jest podwojenie udziału Europy w światowej produkcji półprzewodników z 10 do 20 procent do końca dekady. Nowo utworzony projekt IPCEI w obszarze mikroelektroniki i technologii komunikacyjnej ma na celu przede wszystkim promowanie badań i innowacji.
– Europa może i musi wykorzystać swoją siłę w przemyśle półprzewodników. Dziś, bardziej niż kiedykolwiek, celem musi być produkcja układów scalonych na konkretne potrzeby europejskiego przemysłu, a to oznacza nie tylko chipy na najniższym poziomie nanoskali – podkreślił Hartung Komponenty elektroniczne stosowane w obszarze elektromobilności muszą mieć rozmiar od 40 do 200 nanometrów.
Chipy z węglika do elektryków
Ważnym obszarem działalności firmy Bosch jest produkcja nowych typów półprzewodników. W zakładzie w Reutlingen, Bosch od końca 2021 roku masowo produkuje chipy z węglika krzemu (SiC). Znajdują one zastosowanie w energoelektronice pojazdów elektrycznych i hybrydowych, gdzie już przyczyniły się do zwiększenia ich zasięgu na jednym ładowaniu nawet o 6 procent. Dzięki silnemu wzrostowi rynku, wynoszącemu co najmniej 30 procent w skali roku, popyt na chipy SiC utrzymuje się na wysokim poziomie, co oznacza dla Boscha pełne portfele zamówień. Aby uczynić układy energoelektroniczne bardziej przystępnymi cenowo i wydajnymi, Bosch bada możliwości zastosowania także innych typów układów scalonych.
– Przyglądamy się również rozwojowi chipów opartych na azotku galu do zastosowań w elektromobilności. Aktualnie stosuje się je w ładowarkach do laptopów i smartfonów – powiedział Hartung. Zanim jednak możliwe będzie ich wykorzystanie w produkcji pojazdów, będą musiały stać się bardziej wytrzymałe i odporne na znacznie wyższe napięcie, nawet do 1200 woltów.
Cel: zwiększenie mocy
W czerwcu 2021 roku ruszyła fabryka półprzewodników w Dreźnie. Jej wartość wyniosła 1 mld euro, co czyni ją największą inwestycją firmy w historii. Systematycznie rozbudowywana jest także wspomniana fabryka w Reutlingen: do 2025 roku Bosch ma zainwestować około 400 mln euro w zwiększenie mocy produkcyjnych i przekształcenie istniejących powierzchni fabrycznych w nowe przestrzenie typu clean-room. Obejmuje to rozbudowę obiektu, dzięki której powstanie dodatkowe 3,6 tys. mkw. ultranowoczesnych pomieszczeń o kontrolowanych parametrach środowiskowych. Łączna powierzchnia typu clean-room ma wzrosnąć z aktualnych 35 tys. mkw. do ponad 44 tys. mkw. do końca 2025 roku.
Oprócz fabryk w Reutlingen i Dreźnie, Bosch buduje również nowe centrum testowe dla półprzewodników w Penang w Malezji. Od 2023 r. obiekt będzie wykorzystywany do testowania gotowych chipów i czujników półprzewodnikowych.
Źródło: na podstawie Bosch, fot. Bosch
